Gigabyte Z370XP SLI

 

Características:

  • Soporta los procesadores Intel® Core ™ 8th Gen
  • DDR4 de doble canal sin ECC sin buffer, 4 módulos DIMM
  • Memoria Intel® Optane ™ lista para la memoria
  • ASMedia 3142 USB 3.1 Gen2 con USB Tipo-C ™ y Tipo-A
  • Soporte de gráficos multi-way con armadura PCIe y diseño Ultra Durable ™
  • ALC1220 120dB SNR HD Audio con amplificador de auriculares inteligente
  • Intel® Gigabit LAN con el software cFosSpeed Internet Accelerator
  • Ultra Durable ™ 25KV ESD y 15KV Surge LAN Protección
  • Dual Ultra-Fast M.2 con interfaz PCIe Gen3 x4 y SATA
  • RGB FUSION soporta tiras LED RGB en 7 colores
  • Smart Fan 5 cuenta con varios sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
  • Diseño de Resistencias Anti-Azufre
  • Soporte AIC Intel® Thunderbolt ™ 3 con tecnología Lightning-Fast
  • Centro de aplicaciones incluidas las utilidades EasyTune ™ y Cloud Station ™

(más…)

Intel® Pentium® Gold G5400 Processor

 

Caracteristicas:

4M Cache, 3.70 GHz

  • Intel® Pentium® Gold Processor Series
  • Nombre de códigoProductos anteriormente Coffee Lake
  • Segmento verticalDesktop
  • Número de procesadorG5400
  • EstadoLaunched
  • Fecha de lanzamientoQ2’18
  • Litografía14 nm
  • Cantidad de núcleos2
  • Cantidad de subprocesos4
  • Frecuencia básica del procesador3,70 GHz
  • Caché4 MB SmartCache
  • Velocidad del bus8 GT/s DMI3 (más…)

Disipador CoolerMaster Lite B120

 

Caracteristicas:

Product Name: MasterLiquid Lite 120

Model Number: MLW-D12M-A20PW-R1

CPU Socket: Intel® LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1366 / 1151 / 1150 / 1156 / 1155 / 775 socketAMD® AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 socket

Main System:

Dimensions: 62 x 62 x 36.4 mm (2.4 x 2.4 x 1.4″)

Power Connector: 4-Pin

(más…)

Primeras filtraciones sobre el LG V35 ThinQ

El LG G7 se tendría que haber presentado en el Mobile World Congress pero no fue así. Su CEO ordenó un rediseño del teléfono y eso hizo que su presentación se retrasase, llegando a tal punto que no veremos el teléfono de forma oficial hasta el próximo día 2 de mayo. Tanto se ha dilatado la llegada de éste que el siguiente en la lista de sucesión ha empezado a dar señales de estar vivo.

En lugar del G7, LG presentó en el MWC una versión actualizada de su V30, un V30S con el apellido ThinQ para mostrar que estaba acompañado por la nueva inteligencia artificial de la compañía. Todo apunta a que el apellido acompañaría a un nuevo teléfono de la familia V. El LG V35 ThinQ acaba de deslizarse a los medios por primera vez, y viene acompañado por una buena cantidad de especificaciones.

(más…)

El Snapdragon 710

El pasado 2017 hubo un «incidente» durante el proceso de diseño de uno de los grandes procesadores de Qualcomm. El Snapdragon 660 nació en una categoría que no le correspondía, pues su potencia lo situaba por encima de la línea 600 y debía, en su concepción, ser un compañero de viaje del Snapdragon 835. Pero problemas en el proceso de construcción de Samsung en los 10 nanómetros obligaron a una reestructuración.

De los 10 nanómetros se bajó a los 14 nanómetros y el Snapdragon 660 fue rebautizado. Ahora parece que su sucesor hará lo que tenía que haber hecho el primero. La primera filtración del Snapdragon 710 nos cuenta que éste es, en realidad, el Snapdragon 670 que ya conocíamos por alguna filtración, y que se encargará de inaugurar una categoría propia para los chips de súper gama media, o gama media premium. Y de regalo, ha aparecido junto a dos Xiaomis desconocidos hasta ahora.

(más…)

Corea del Sur sigue marcando el camino: sus operadores construirán conjuntamente la red 5G

El 5G está a la vuelta de la esquina. Tras la primera fase de la definición del estándar en diciembre, ahora es turno para que todos los actores del sector (desde operadores a fabricantes de equipos de red, pasando por administraciones públicas y fabricantes de módems) hagan las pruebas definitivas necesarias para que los despliegues y la disponibilidad comercial sea una realidad a partir de 2019.

Y Corea del Sur, uno de esos países que despiertan envidia en medio mundo por la fuerte implantación de redes de nueva generación y la velocidad de sus conexiones, ya tiene un plan para seguir despertando envidia. Los cuatro operadores con red del país han sellado un acuerdo para construir conjuntamente la infraestructura necesaria para el despliegue de 5G, con un ahorro estimado en 758 millones de euros durante los próximos diez años.

(más…)

El LG G7 ThinQ se presentará el 2 de mayo

Las cosas de LG no van despacio, van a ritmo imprevisto al menos en materia de buques insignia este año. Y tras un Mobile World Congress sin conocer al sucesor del LG G6, el fabricante por fin confirma que el LG G7 ThinQ se presentará el 2 de mayo, como ya nos anticiparon en Xataka Android.

En el evento de febrero nos dieron a conocer el LG V30 ThinQ, una versión mejorada a nivel de hardware y funciones del LG V30 que parecía hacer de «smartphone puente» entre el último smartphone de la serie que la compañía inició con el LG V10 y el que recogería el testigo de la tradicional serie G. Siguiendo la costumbre, a un móvil esperado le precede un rosario de rumores y el que hoy nos ocupa no escapa a la norma, así que veamos qué sabemos del LG G7 hasta el momento.

(más…)

GPU Navi de AMD a 7 nm: rendimiento de una GTX 1080 a precio asequible

La arquitectura Vega para gráficos de AMD fue un tanto polémica al no ser capaz de superar a la arquitectura Pascal de NVIDIA, a pesar de llegar un año después. Raja Koduri salió de la compañía para irse a Intel, y ahora ya se empieza a hablar de AMD Navi, la siguiente generación de gráficos de AMD. Parece que tampoco conseguirá superar a NVIDIA, según parece, aunque es pronto para asegurarlo.

El posicionamiento de Navi y sus 7 nm no será el de la gama extrema de rendimiento cuando llegue en 2019, sino que competirá en el segmento de los productos con una buena calidad/precio, ofreciendo un rendimiento elevado pero a precios populares. Al menos eso es lo que los últimos rumores hablan por parte de Fuad Abazovic (Fudzilla).

(más…)