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Tenemos un nuevo matrimonio tecnológico, y vaya matrimonio. Microsoft está uniendo fuerzas con Xiaomi, siendo esta la primera vez que se firma un ‘Memorando de Entendimiento’ (MoU) entre una tecnológica estadounidense y una china.

El acuerdo de colaboración contempla compartir tecnología entre ambas compañías, pero además, trabajar en conjunto para desarrollar y fabricar hardware, así como dispositivos basados en inteligencia artificial y computación en la nube.

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En uno de los encuentros que tuvimos el año pasado con Huawei algunos directivos nos hablaron de un nuevo servicio que pensaban dar a lo largo de 2018, como complemento a sus móviles.

Huawei presenta en España su tienda de apps y servicio de vídeo en streaming

La intención de la empresa china es crear un ecosistema alrededor de su marca y para ello usarán de eje a los smartphones pero girando alrededor habrá películas, aplicaciones y mucho más.

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Se rumorea que Nvidia ha comenzado la producción del GA104, que servirá de base para su nueva gama doméstica.

Comienza una de las etapas más interesantes en el mundillo del hardware de PC; la de los rumores y noticias previas al lanzamiento de una nueva gama de GPU. Y en esta ocasión, Nvidia ha empezado con fuerza en este apartado.

Hace ya un año, una web alemana insinuó que la nueva arquitectura de Nvidia, sucesora de Pascal, se llamaría Ampère. Finalmente, con el lanzamiento de la Titan V, muchos habíamos asimilado a Volta como sucesora.

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A medida que mejoran las tecnologías de fabricación de la presente generación de memoria, aumentan las velocidades de funcionamiento. Así, G.SKILL acaba de lanzar el kit de memoria DDR4 RGB Trident Z más rápido del mundo con sendos módulos de 8 GB y 1,45 V DDR4-4700MHz. La temporización es CL19-19-19-39 y cuenta con tecnología de iluminación RGB.

No solo es el primer módulo RGB que alcanza esta velocidad, sino que también es el primer módulo DDR4 que lo hace. Como es habitual, esta velocidad se consigue tras un minucioso proceso de selección de la memoria Samsung DDR4 B-die con la validación correspondiente en una placa MSI Z370I Gaming Pro Carbon AC junto con un procesador Intel Core i7-8700K.

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El día 25 de febrero se va acercando y los rumores sobre los Galaxy S9 y S9+ no hacen más que intensificarse. Hace unos días pudimos conocer el diseño y características del dúo de flagships de Samsung gracias a Evan Blass y hoy es el mismo ‘leaker’ quien nos trae una nueva imagen, esta vez del modelo azul coral.

Pero ahí no queda todo. También han surgido nuevos detalles acerca del funcionamiento del modo súper cámara lenta que ya se había filtrado anteriormente y que sería una de las grandes novedades de la cámara junto con la apertura variable.

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El Snapdragon 660 empieza ya a llegar con más asiduidad al mercado, el procesador que estaba destinado para formar pareja con el Snapdragon 835 pero que finalmente fue «degradado» de categoría por problemas de producción. Durante algún tiempo fue difícil verlo en circulación y ahora ya tiene un reemplazo en camino, uno que se va dejando pistas en cada filtración.

Al igual que en la pasada generación, el futuro Snapdragon 670 apunta a las súper gamas medias, o a las gamas medias premium, como prefiramos llamarlas. Encaminado a una posible presentación durante el próximo Mobile World Congress de Barcelona que debe dar por finalizado el mes de febrero, el chip ha vuelto a salir a la luz antes de tiempo y presume de músculo.

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