Compatibilidad: Intel LGA 2066/2011/1366/1155/1156/1150/775
AMD AM4/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
Dimensiones de los heatpipes: 160H * 140W * 50L mm
Material disipador: Aluminum Fins
Copper Heatpipes
Heatpipe: Φ6mm x 5 pcs
Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm(L xW x H)
Product Name Hyper D92
Model Number: RR-HD92-28PK-R1
CPU Socket: Intel® LGA 2066 / 2011-3 / 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 775 socket AMD® AM4* / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 socket
Dimensions: 146.4 x 128.9 x 96.6 mm(5.8 x 5.1 x 3.8 inch)
Heat Sink Dimensions: 145 x 124.7 x 85 mm (5.7 x 4.9 x 3.3 inch)
Heat Sink Material: 4 Direct Contact Heatpipes / Aluminum Fins
Heat Sink Weight: 448 g / 0.99 lb
Heat Pipe Dimensions: Ø6mm
Fan Dimensions: 92 x 92 x 25 mm (3.6 x 3.6 x 1 in)
Cooler Master Hyper 212X – Ventilador de PC (1.2 W, 12 cm, 1700 RPM), color negro
| Marca | Coolermaster |
| Series | Hyper 212X |
| Peso del producto | 499 g |
| Dimensiones del producto | 8 x 12 x 15,8 cm |
| Número de modelo del producto | RR-212X-17PK-R1 |
| Color | Aluminio, Negro, Cobre |
| Fabricante del procesador | Intel |
| Tipo de procesador | Ninguno |
| Toma del procesador | Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Socket B (LGA 1366), Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, Socket H (LGA 1156), Socket H2 (LGA 1155), Socket H3 (LGA 1150), Socket LGA 1151, Socket R (LGA 2011), Socket R (LGA 2011-v3) |
| Número de procesadores | 1 |
| Tipo de memoria del ordenador | DDR3 SDRAM |
| Interfaz del disco duro | Desconocido |
| Potencia eléctrica | 1.2 vatios |
| Plataforma de Hardware | PC |
| Sistema operativo | None |
Modelo: Challenger-O
Tipo de caja: Micro ATX / ATX
Bahías externas e internas: 3 External 5.25″ Drive Bays; 7 Internal 3.5″ Drive Bays; 3 Internal 2.5″ Drive Bays (converted from 3.5″ Drive Bays); 1 Hot-Swap Drive Bays External 3.5″ & 2.5″ HDD / SSD Hot-Swap.
Brand: ASRock
Model: Z270 KILLER SLI/AC
Supported CPU
CPU Socket Type: LGA 1151
CPU Type: Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron (LGA1151)
Supported CPU Technologies Turbo Boost Technology 2.0
Chipsets
Chipset Intel Z270
Onboard Video (más…)
Características
Soporta Procesadores Intel Core 7ª y 6ª Gen Core i3/i5/i7/Pentium/ Celeron con socket LGA 1151
Soporta 4 x DDR4 2400
6 x SATA3, 2 x PCIe 3.0 x16, 3x PCIe 3.0 x1, 1x PCI
HDMI, DVI-D, D-Sub
2-Way CrossFireX
8 x USB 3.0 (1 Type-C), 5 x USB 2.0 (más…)
Ayer pudimos conocer por fin al que será el estandarte del regreso de Nokia al mercado móvil. El nuevo Nokia 8 apuntaba maneras mucho antes de ser presentado en sociedad y ayer pudimos comprobar que efectivamente, Nokia ha puesto toda la carne en el asador con su nuevo buque insignia.
Diseño, potencia y un equipo fotográfico de nivel a un precio muy competitivo es el titular que acompaña a este nuevo teléfono pero ¿cómo queda ante sus rivales directos en la gama alta? Vamos a enfrentar en nuestro ring a siete de los teléfonos representativos de la gama alta actual para ver en qué lugar queda el nuevo Nokia 8.
Los terminales que hemos seleccionado para realizar esta comparativa son los principales representantes de su marca en gama alta actual: iPhone 7, Samsung Galaxy S8, HTC U11, LG G6, Huawei P10, OnePlus 5 y Sony Xperia XZ Premium son los rivales que están a la altura de tener un cara a cara con el Nokia 8, así que vamos a ver quién gana este combate de estrellas.
Malas noticias para quienes estéis pensando en renovar próximamente vuestro equipo para montar una nueva GPU que permita disfrutar de los últimos juegos sin ningún compromiso. El precio de las tarjetas gráficas se va a disparar en los próximos meses.
Como podemos leer en PCGamesN, el precio de las tarjetas gráficas se ha disparado un 30% en agosto y no es algo que tenga visos de cambiar en los próximos meses. El »culpable» de esto es el anuncio de los fabricantes Samsung y SK Hynix, los dos principales fabricantes de memoria RAM de vídeo para gráficas. Ambas compañías crean memorias para el 90% de las gráficas del mercado y, recientemente, han anunciado que su prioridad no son, ni de lejos, los entusiastas del PC, sino otros mercados más rentables como las memorias para móviles y los servidores.
Tras varias filtraciones que no dejaron mucho a la imaginación, Asus por fin ha anunciado la familia Zenfone 4, compuesta por un total de seis teléfonos. Junto con el Zenfone 4 normal, también llegan dos versiones apellidadas ‘selfie’ y el Zenfone 4 Pro, el modelo más avanzado y protagonista de este artículo.
La firma taiwanesa sigue apostando por la fotografía móvil, centrándose sobre todo en las capacidades de zoom. En el Asus Zenfone 4 Pro tenemos una cámara doble en la parte trasera que combina dos sensores con distinta distancia focal, simulando un zoom óptico de hasta diez aumentos. Pero ahí no queda todo, también viene con especificaciones muy completas y una batería que promete una buena autonomía.
Muchos quizás ya lo hayan olvidado, pero antes de que LG lanzara el LG G6 y después Samsung hiciera lo propio con el Galaxy S8, Xiaomi ya sorprendió a todo el mundo al convertirse en una de las primeras compañías en producir un móvil que prácticamente no tenía marcos laterales en la pantalla: el Xiaomi Mi MIX. Pero al más llamativo de los móviles de Xiaomi ya le va tocando una renovación, y ahora se ha sabido que el Xiaomi Mi MIX 2 está a la vuelta de la esquina.
Y esa información se ha revelado no de la mano de una filtración de alguna misteriosa página asiática, sino directamente a través del propio Philippe Starck. Starck podría decirse que es el padre del diseño del Mi MIX de Xiaomi, ya que se trata del diseñador de origen francés que dio vida a las siluetas de este teléfono. Ahora, ha sido él mismo el que ha confirmado desde su Facebook oficial que ya tiene entre manos los bocetos conceptuales del nuevo Mi MIX 2, y lo que se puede ver en el vídeo es un terminal que está mucho más cerca de un Galaxy S8 o un S8+ que de un Xiaomi Mi 6.