Caracteristicas
| -Desempeño | |||||
| Cantidad de núcleos | 4 | ||||
| Cantidad de subprocesos | 4 | ||||
| Frecuencia básica del procesador | 3.2 GHz | ||||
| Frecuencia turbo máxima | 3.6 GHz | ||||
| TDP | 65 W | ||||
| -Especificaciones de memoria | |||||
| Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) | 64 GB | ||||
| Tipos de memoria | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | ||||
| Cantidad máxima de canales de memoria | 2 | ||||
| Máximo de ancho de banda de memoria | 34,1 GB/s | ||||
| Compatible con memoria ECC ‡ | No | ||||
| -Especificaciones de gráficos | |||||
| Gráficos del procesador ‡ | Intel® HD Graphics 530 | ||||
| Frecuencia de base de gráficos | 350 MHz | ||||
| Frecuencia dinámica máxima de gráficos | 1.05 GHz | ||||
| Memoria máxima de video de gráficos | 1.7 GB | ||||
| Salida de gráficos | eDP/DP/HDMI/DVI | ||||
| Compatibilidad con 4K | Yes, at 60Hz | ||||
| Resolución máxima (Intel® WiDi)‡ | 1080p | ||||
| Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ | 4096×2304@24Hz | ||||
| Resolución máxima (DP)‡ | 4096×2304@60Hz | ||||
| Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡ | 4096×2304@60Hz | ||||
| Resolución máxima (VGA)‡ | N/A | ||||
| Compatibilidad con DirectX* | 12 | ||||
| Compatibilidad con OpenGL* | 4.4 | ||||
| Intel® Quick Sync Video | Yes | ||||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | Yes | ||||
| Intel® Insider™ | Yes | ||||
| Intel® Wireless Display | Yes | ||||
| Tecnología Intel® HD de video nítido | Yes | ||||
| Tecnología Intel® de vídeo nítido | Yes | ||||
| Nº de pantallas admitidas ‡ | 3 | ||||
| ID de dispositivo | 0×1912 | ||||
| -Opciones de expansión | |||||
| Revisión de PCI Express | 3.0 | ||||
| Configuraciones de PCI Express ‡ | Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4 | ||||
| Cantidad máxima de líneas PCI Express | 16 | ||||
| -Especificaciones de paquete | |||||
| Máxima configuración de CPU | 1 | ||||
| TCASE | 71°C | ||||
| Tamaño de paquete | 37.5mm x 37.5mm | ||||
| Litografía de IMC y gráficos | 14 nm | ||||
| Zócalos compatibles | FCLGA1151 | ||||
| Baja concentración de opciones de halógenos disponibles | Ver MDDS | ||||
| -Tecnologías avanzadas | |||||
| Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ | 2.0 | ||||
| Tecnología Intel® vPro ‡ | Yes | ||||
| Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ | No | ||||
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ | Yes | ||||
| Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ | Yes | ||||
| Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ | Yes | ||||
| Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions | Yes | ||||
| Intel® 64 ‡ | Yes | ||||
| Estados de inactividad | Yes | ||||
| Tecnología Intel SpeedStep® mejorada | Yes | ||||
| Tecnologías de monitoreo térmico | Yes | ||||
| Tecnología Intel® Identity Protection ‡ | Yes | ||||
| Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) | Yes | ||||
| Ventaja Intel® para pequeñas empresas | Yes | ||||
| -Tecnología de protección de datos Intel® | |||||
| Nuevas instrucciones de AES Intel® | Yes | ||||
| Secure Key | Yes | ||||
| Extensiones de guarda de software Intel® | Yes | ||||
| Extensiones de protección de la memoria Intel® | Yes | ||||
| -Tecnología de protección de plataforma Intel® | |||||
| OS Guard | Yes | ||||
| Tecnología Trusted Execution ‡ | Yes | ||||
| Bit de desactivación de ejecución ‡ | Yes | ||||
