Los procesadores Intel Rocket Lake-S de 11th Gen están próximos. En breve estarán listos para su compra, como relevo de los procesadores Intel Comet Lake de 10th Gen. La buena noticia es que los Rocket Lake-S podrán instalarse en placas Intel con el chipset Z490 actual. Al menos, en muchas de ellas, tras la correspondiente actualización de la BIOS que tendrán que ser obtenida en la web de soporte de cada fabricante para nuestros modelos concretos de placas base.

La mala noticia es que hay funcionalidades que no podremos aprovechar, o al menos no de forma generalizada o evidente, como la compatibilidad con PCIe 4.0, por ejemplo, aunque solo para procesadores Rocket Lake-S Core i9, i7 o i5 mientras que los Core i3 y Celeron parece que no ofrecerían esta tecnología, quedándose en PCIe 3.0. Con el chipset Z590 también tendremos una conectividad mejorada en la parte de puertos USB, Thunderbolt 4 o Wi-Fi 6, con opción de tener Wi-Fi 6E en algunos modelos, al menos en principio.

Internamente, el chipset Z590 cuenta con algún as en la manga más, como la compatibilidad con DMI x8, aunque solo si usamos un procesador de 11th Gen. Si instalamos un procesador Comet Lake-S en una placa Z590, el ancho de banda entre el chipset y la CPU será DMI (Direct Memory Interface) x4. La conexión x8 del chipset Z590 permite agilizar la transferencia de datos entre dispositivos conectados al chipset, como unidades de almacenamiento o interfaces de red, pero con los Comet Lake nos quedamos en el “x4” de los Z490. Con DMI x8 podríamos tener dos unidades NVMe PCIe Gen 3.0 funcionando a máxima velocidad simultáneamente. Según Anandtech, esta funcionalidad (DMI x8) solo se encuentra en el chipset Z590.

El chipset Z590 viene en placas con el zócalo LGA1200, como cabe esperar de la compatibilidad con procesadores Comet Lake-S y Rocket Lake-S, y los fabricantes aprovecharán la ocasión para integrar en estas placas los componentes y tecnologías más avanzadas que hagan que se justifique comprarlas. Es el caso de la memoria RAM, que en la serie 500 llega hasta DDR4-3200, frente a DDR4 2933 de los chipsets Intel 400.

Sobre la compatibilidad con PCIe Gen 4.0, depende del procesador. El chipset cuenta con hasta 24 líneas PCIe 3.0, con 20 líneas PCIe 4.0 que dependen del procesador Rocket Lake-S y que hacen posible tener una tarjeta PCIe x16 Gen 4.0 y un dispositivo PCIe x4 Gen 4.0, como una unidad SSD NVMe, por ejemplo. O dos ranuras PCIe Gen 4.0 x8, o una x8 y dos x4, y así sucesivamente. Queda en manos de los fabricantes cómo distribuir las líneas PCIe Gen 4.0.

La conectividad USB viene mejorada en las placas Z590. Así, tenemos compatibilidad nativa con USB 3.2 Gen 2×2 con 20 Gbps de velocidad de transferencia. También podemos tener USB 4.0, y también contaremos con Thunderbolt 4.0. Son mejoras que, sin ser revolucionarias, permiten poner al día a las placas que usen el chipset Z590. Dependerá de la gama o la orientación de cada placa que veamos más o menos tecnologías en ellas, aunque en las Z590 es probable que veamos la mayoría de estos elementos tecnológicos que hemos mencionado.

La serie 500 de chipsets de Intel contempla también los H570, B560 y H510 yendo de más a menos poderío tecnológico en aspectos como los puertos USB, las líneas PCI Express, la posibilidad de hacer overclocking, la compatibilidad con RAID o el número de puertos SATA. De todos modos, el chipset Z590 es el que está en el punto de mira de los usuarios entusiastas que buscan el máximo rendimiento y las más recientes especificaciones. De no ser así, una placa de la familia 400 será esencialmente suficiente para aprovechar el potencial mayor rendimiento en single core de los procesadores Rocket Lake-S gracias a su rumoreado mayor IPC (bastante mayor) que Comet Lake-S, e incluso compitiendo con los AMD Ryzen 5000 de escritorio.

En la siguiente tabla se muestran las características de diferentes chipsets de la serie 500 y el Z490 a modo de referencia. Actualmente Gigabyte ya ofrece información en su web sobre las placas con los chipsets Z590 y B560. El chipset H510 y las placas correspondientes también debería estar próximo a su presentación “en abierto” y en forma de productos concretos.

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